和大多数电子元器件一样，无数子元器件和工艺的好坏直接影响成品的质量和性能。对于A类连接器，这些因素包括引脚材料、塑料类型、模制塑料体的质量、尾部的共面性、表面处理（电镀）的质量、选择合适的连接器电镀、制造/组装过程（将销放置在塑料零件中）和包装等等。
Q1为什么用镀金？
A1金通常被指定为高可靠性、低电压或低PCB应用。金用于高插拔应用，因为它坚固且具有良好的耐磨性。我们的金是钴合金做的，增加了硬度。我们还电流金用于恶劣的环境，因为它将保持自由的氧化物，这可能导致接触电阻的增加。
黄金是一种贵金属，这意味着它对环境的反应很小。
此外，有时黄金是一种“必需品”因为随着连接器的小型化，触点太小，无法产生太大的法向力。所以法向力低导致了镀金的需求。
金的缺点主要是成本，其次是较薄涂层的多孔性和一些关于可焊性的细微差异。具体来说，许多客户“成功地”焊接了这些推荐但是它们不能焊接到金上，因为金会溶解在熔化的焊料中。他们在金下面焊接镍。所以从技术上来说，黄金可焊性差的说法是正确的。
为什么Q2使用镀锡？
A2锡是一种比金成本更低的替代品，具有优异的可焊性。与黄金不同，锡不是贵金属。当暴露在空气中时，锡开始氧化。因此，镀锡接触系统需要更大的法向力和更长的接触擦拭面积来突破这种氧化膜。
锡通常是首选，因为它的成本相对较低，适用于配合循环次数少且法向力适当的应用。顺便说一下，在上面产品中的连接器是SSW系列。
Q3较受欢迎的电镀方案是什么？
A3选择性镀金和镀锡是受欢迎的电镀选择，因为它为设计师提供了两全其美的最佳选择。接触面积，即触点和端子引脚的接口和视频传输的关键区域具有黄金可靠性。焊接在电路板上的尾部降低了成本，提高了锡的可焊性。
Q4黄金可以焊接吗？
这是一个复杂的问题。有人说你不要把镀金元件焊到PCB上。别人说可以，但是要小心！你要小心，因为镀金会溶解在焊料中，有焊料污染和金脆化的风险。
关于脆化，一旦金对焊点的重量贡献达到3%或5%脆性将成为一个问题。关于金在焊料中的溶解，如上所述，焊膏不是焊接在金板上的。金板溶解在熔化的焊料中，焊接在镍基板上进行。
Q5我可以配对镀金和镀锡连接器吗？电化学腐蚀会是什么样的？
A5为您的应用选择连接器时，重要的是在接触区域选择具有相似电镀材料的配套连接器。接触区域的不同金属会引起电化学腐蚀。电化学腐蚀通常发生在电负性不同的金属上。
